Großer elektrostatischer Entladungsschutz, hohe Stoßfestigkeit und geringes Gewicht – das sind die wesentlichen Eigenschaften des neuen ARPRO® ESDP Hightech-Schaumstoffes von JSP, der vor allem für die Verpackung von sensiblen Bauteilen für die Elektro- und Automobilindustrie entwickelt wurde.
Beim Transport von empfindlichen, elektrostatischen Bauteilen kann es durch Stöße oder durch elektrische Entladungen zu Beschädigungen kommen. Der Grund: ohne besondere spezifische Rezeptur kann nicht-leitfähiges Verpackungsmaterial während des Transports durch Verbiegen und Handling Aufladungspotenzial entwickeln, das zu Schädigungen des Ladeguts führen kann. Und die sind bei späteren Gerätetests nur schwer zu finden, führen zu Reklamationen von Kunden und verursachen so enorme Kosten.
Mit einem permanenten Oberflächenwiderstand von weniger als 107 Ω bietet ARPRO® ESDP einen höheren Schutz vor elektrostatischer Entladung, sorgt für schnellen statischen Abbau und verhindert Funkenbildung. Gleichzeitig wurde beim neuen JSP-Schaumstoff die Partikelgröße um 25 Prozent gesenkt, wodurch es sich jedem Verpackungsdesign flexibel anpassen lässt. In der Summe seiner Eigenschaften sorgt das neue ARPRO® ESDP für eine deutliche Reduzierung der Ausschussrate durch Transportschäden und damit hohe Kosteneinsparungen. Wie alle anderen ARPRO®- Produkte kann auch ARPRO® ESDP komplett recycelt werden.
Verpackung aus ARPRO® ESDP - Foto: JSP
Hintergrund:
Über JSP und ARPRO®: JSP ist weltweit führend in der Herstellung und Entwicklung von ARPRO®. Als wichtiges Produkt für die Automobil-, Verpackungs- und Konsumgüterindustrie leistet ARPRO® einen wichtigen Beitrag für die Gesellschaft durch Energieeinsparung (Gewichtsreduzierung) und Energiemanagement. Durch innovative Lösungen unterstützt JSP seine Kunden dabei, ihren Gewinn durch den innovativen Einsatz von ARPRO® zu optimieren. JSP ist ein an der Tokyo Stock Exchange börsennotiertes Unternehmen.
Kontakt: www.ARPRO.com |
